半导体前道工序与先进封装
热板、加热器、精密烘箱、磷化铟长晶炉及退火设备
高精度结构件定制
晶圆转运整体解决方案、静电消除系统、无尘运动线缆解决方案、测试晶圆片……
电源管理芯片
精准控温,定义半导体热处理工艺边界
依托高精度温控与均匀温场技术,以稳定热环境保障工艺一致性,将温度偏差控制在行业顶端水平。
全自动退火设备PrePAn
晶圆自动双腔真空压力烘箱,晶圆自动无尘烘箱,精密烘箱 — 双腔
磷化铟单晶生产—VGF
晶圆取放及传送方案
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