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热板
    发布时间: 2024-12-30 09:14    

本款热板是专为微电子制造领域关键工艺打造的精密温控设备,核心适配两大核心场景:一是涂胶显影设备配套,可在光刻胶涂覆后提供预热、显影后实现烘干,通过稳定温控保障胶膜厚度均匀性与图形转移精度,避免因温度波动导致的工艺缺陷;二是精密退火工艺,能满足半导体材料、新型薄膜等对温度曲线要求严苛的退火需求,助力优化材料晶体结构、释放内部应力,适配研发与量产阶段的多样化工艺诉求。

在服务支持层面,设备可提供多套定制化热板整机集成方案,既能满足小批量研发场景的单工位独立热板系统需求,也可适配中大规模量产的多工位联动热板模组,且所有集成方案均支持与客户现有产线控制系统无缝对接。


热板

产品参数

MODULE

ITEM

UNM

REMARKS

PLATE

MODULE

HEAT

PLATE

1

温度范围:35~300℃(高温款可定制)

2

最小调整量:0.1℃;

3

常规为量取值的1%

4

使用RTD WAFER 测量

5

具有超温报警功能

6

软件配有温度偏离预警功能

7

热盘表面材料:铝制硬质阳极化+涂层

8

三点PIN针支撑,气缸驱动或电机驱动)

9

SHUTTER门标配气缸驱动

10

额定功率:700W,根据要求配置,300-700W之间

11

额定电压:单相AC220V

12

支持真空工艺

PLATE

BASE

1

配有热板气缸电磁阀

2

电磁阀品牌:SMC

3

气缸所有气路标配调压阀

4

调压阀品牌:SMC

5

每一路热板配置固态继电器

6

真空式热板标配真空发生器

7

配有开关电源



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